全自动比表面积及孔径分析测试仪F-Sorb 3400-金埃谱
F-Sorb X400系列比表面积及孔径（孔隙度）分析测试（测定）仪是北京金埃谱科技公司与兵器系统研究机构合作研发的新一代产品，可完全实现测试过程的自动化和智能化，显著提高测试效率.
视频座滴法接触角测定仪
新一代的接触角测量仪包括了从手动到全自动的所有配置。模块化的设计，任何环境气氛下的测试都可以实现。多种测量技术、不同的配置,可以象堆积木一样组合在一起,任何自动化控制上的要求都可实现。
晶圆缺陷检测系统LODAS
列真公司在半导体光罩检测设备上积累了独自技术， 主产品 LODAS ™系列具有日本专利权的激光检测技术，可同时探测收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为10
W-20硬度计
W-20硬度计符合中国有色标准YS/T420和美国标准ASTM B647，是标准YS/T420推荐的两种仪器之一。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出,W-20硬度计的量程为0-20HW，精度为0.5HWW-20硬度计又称韦氏硬度计，钳式硬度计，是一种轻便的，可以现场快速测试铝合金硬度的仪器。
纸制品水分测定仪，纸箱水分检测仪
MS7200+纸制品水分测定仪，主要用来测量各类纸筒,废纸纸包，纸卷等的水分含量。该仪器采用先进的美国集成电路传感技术和国际先进的电子元器件研制而成，测量精确度高，性能稳定，是家具、造纸、印刷、包装、建筑等行业检测其产品水分含量的理想选择。
